Nội y LG G4: Đẹp từ trong ra ngoài!

03:36 pm 21/07/2015

LG G4 hiện đang là một trong những siêu phẩm thu hút được rất nhiều sự quan tâm của giới công nghệ. Phiên bản G4 bán ra tại Việt Nam là phiên bản hai SIM, khác vói bản quốc tế nên thiết kế, cách bố trí bảng mạnh bên trong cũng có sự khác biệt nhưng vẫn giữ được nét gọn gàng, chuyên nghiệp trong cách sắp xếp và rất dễ tháo lắp.

 

 

 

LG G4 có thiết kế có thể tháo nắp lưng và thay pin. Thiết kế này khá cổ điển, giúp những công đoạn đầu tiên của việc tháo lắp và sửa chữa diễn ra dễ dàng, nhưng cũng khiến cho kết cấu của máy có thể bị tách ra nếu gặp va chạm.

 

Tháo 11 ốc bốn cạnh ở mặt sau để tách phần vỏ màu đen.

Tháo 11 ốc bốn cạnh ở mặt sau để tách phần vỏ màu đen.

 

Sau khi tháo ốc phần vỏ sau (màu đen) của máy sẽ để lộ ra nội thất bên trong của G4. Thoạt nhìn qua, chúng ta có thể thấy nổi bật nhất là cụm camera sau có kích thước lớn. Đây chính là lý do chính khiến cho chất lượng ảnh của smartphone này được đánh giá là tốt nhất hiện nay.

 

 

 

Bo mạch chủ của G4 được thiết kế liền mạch thành 1 khối giống như trên G3. Thanh kết nối giữa module chính bên trên và giao tiếp USB bên dưới khá mảnh. Thiết kế này giúp giảm thiểu số lượng các connector, khiến máy ổn định hơn, tuy nhiên nó lại dễ bị hư hại khi có va chạm hoặc rơi.

 

 

 

Trên bo mạch chủ của G4 chỉ có 3 kết nối chính: Camera sau, camera trước và cáp màn hình. Việc giảm thiểu các kết nối khiến việc tháo lắp khá đơn giản. Chúng ta có thể dễ dàng tháo rời bo mạch chủ sau khi ngắt tất cả 3 kết nối này.

 

Ngắn socket màn hình là đã có thể tháo bo mạch ra khỏi vỏ máy.

Ngắt socket màn hình là đã có thể tháo bo mạch ra khỏi vỏ máy.

 

Phía sau của bo mạch chủ là diện tích phần lớn dành cho chip quản lý nguồn. LG G4 dùng chip quản lý nguồn PM8994 của Qualcomm. Chip quản lý nguồn được Qualcomm thiết kế riêng cho các dòng chip từ Snapdragon 805 trở lên, nó cũng đc sử dụng trong HTC One M9.

 

 

 

Bên cạnh khu quản lý nguồn là module sóng, khay SIM. Toàn bộ module thu phát sóng được bọc trong lồng sắt rất chắc chắn có chức năng chống nhiễu.

Chú thích mặt trước mainboard:

AAA - Module thu phát sóng chính

AAA - SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter: điều khiển USB, OTG, xuất HDMI

AAA - Qualcomm PM8994 Power Management IC: khối quản lý nguồn chính

AAA - NXP 47883: NFC

AAA - Qualcomm WCD9300 Audio Codec: Chip giải mã âm thanh

Phía sau bo mạch chủ, nổi bật chính giữa là bộ nhớ RAM của Samsung với tên mã K3QF6F60AM-QGCF, dung lượng 3 GB, chuẩn LPDDR3. Điều đặc biệt là bên cạnh chip này lại có thêm 1 chip quản lý nguồn khác nhỏ hơn, mang tên mã PMI8994. Chip quản lý nguồn này có độ nhiễu cực thấp (Low noise) phục vụ các chip yêu cầu chất lượng nguồn cao hơn như RAM, vi xử lý… G4 sử dụng bộ nhớ trong 32 GB NAND Flash của Toshiba THGBMFG8C4LBAIR.

 

 

 

Nhiều người sẽ thắc mắc khi không thấy vị trí của CPU Snapragon 808 trên bo mạch chủ. Với những chip xử lý đời mới, nhiều nhà sản xuất sẽ sử dụng kết cấu 2 tầng với tầng dưới là CPU, bên trên có các chân để có thể hàn luôn bộ nhớ RAM lên đó. Vì vậy, chip xử lý của G4 nằm đúng vị trí của RAM và ngay bên dưới nó.

Chú thích mặt sau mainboard:

AAA - Bên dưới: Qualcomm Snapdragon 808 8 nhân, 1,8 GHz. Bên trên: RAM 3 GB LPDDR3 của Samsung

AAA - IC nguồn phụ Qualcomm PMI8994

AAA - Toshiba THGBMFG8C4LBAIR 32 GB NAND Flash

AAA - Công suất sóng LTE

AAA - Qualcomm WTR3925 LTE Transceiver

AAA - Broadcom BCM4339HKUBG 5G WiFi Client

Điểm cộng và điểm trừ:

 

 

 

Tại sao phải dùng 2 IC nguồn: các dòng chip dựa trên kiến trúc 20 nm sẽ cần có nhiều hơn 1 IC nguồn. IC nguồn thứ 2 có công suất nhỏ hơn, có tác dụng cung cấp các nguồn nuôi điện áp thấp cho vi xử lý (VXL), điện áp có thể xuống tới 0.8V nên cần phải rất "sạch". Ngoài ra, nguồn thứ 2 sẽ cung cấp các kênh điện áp ít nhiễu (Low noise), đảm bảo cho VXL và RAM hoạt động ổn định nhất. Nguồn thứ 2 này được đặt cạnh và rất gần chip VXL và cũng phải gần với nguồn chính. Trên G4, LG đã thiết kế 2 bộ nguồn ở 2 mặt khác nhau, đối diện với nhau, còn VXL nằm chếch ra bên cạnh, mục đích là để tránh nhiệt từ IC nguồn làm nóng chip VXL. Đây là một thiết kế rất khôn ngoan, có khoa học của LG.

 

 

 

Thiết kế bo mạch chủ liền khối giảm thiểu các kết nối có thể làm máy ổn định hơn rất nhiều khi chia thành các module. Đây là thiết kế thường thấy trên các máy Samsung. Tuy nhiên nó lại có nhược điểm là dễ gẫy hoặc đứt mạch khi va chạm và rất khó cho công việc sửa chữa, thay thế từng linh kiện nhỏ.

 

 

 

LG G4 ứng dụng các nguyên lý cơ bản thiết kế mạch: khu vực thu phát sóng thường nằm gần khay SIM, chip nhớ NAND cùng khu vực với thẻ nhớ, khu vực nguồn nằm cùng phía với nhau, đối diện VXL là các linh kiện thụ động: trở, tụ, không có các IC chức năng khác.

 

 

 

Chúng ta có thể thấy cụm camera của G4 rất lớn, do có thêm khả năng chống rung quang học 3 chiều, lấy nét bằng laser. Ngoài ra, đường kính thấu kính khá lớn của camera này cho khả năng lấy sáng tốt hơn các điện thoại khác và độ mở của ống kính cũng rộng hơn. G4 hiện có thể coi là smartphone có chất lượng camera tốt nhất hiên nay. Tham khảo thêm bài đánh giá về camera của G4tại đây.

 

 

 

Thêm một điều khá quan trọng khó thấy đó là hầu hết các vi xử lý quan trọng và chip nguồn khi hoạt động có nhiệt độ rất cao đủ để chảy thiếc hàn tại chân chip nên nhà sản xuất phải gắn keo để giữ chip cố định. Chúng ta có thể thấy phần nước keo bị lem ở góc trên bên phải của 1 chip vi xử lý trong mạch. Đây là điều mà hầu như tất cả các máy điện thoại đang có trên thị trường đều phải làm bởi nó ảnh hưởng tới độ ổn định của máy khi hoạt động.

Một số hình ảnh khác:

 

Kết luận

Có thể nói, với một nhà sản xuất smartphone dày dặn kinh nghiệm như LG thì chúng ta không có nhiều thứ để phàn nàn về cách thiết kế mạch cũng như gia công bên trong chiếc LG G4: Các linh kiện được sắp đặt tuân theo đúng nguyên lý thiết kế mạch thông thường như đã trình bày ở trên, module camera có kích thước rất lớn so với các smartphone cùng phân khúc giúp nó trở thành quán quân về chụp ảnh di động, có chip nguồn phụ để cấp riêng cho các thành phần cần nguồn điện "sạch". Như vậy là bên trong LG G4 chỉ còn mỗi vấn đề là dễ gãy nứt nếu có va chạm do đoạn kết nối giữa cụm trên và cụm dưới quá mảnh. Đó là tất cả những gì chúng tôi có thể thấy được khi mổ bụng chiếc LG G4 này.

 

Bình luận
  • Follow Us